线路板设计者可能会设计奇数层印制电路板。为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，   如果布线不需要额外的层。难道成本不是更低么？但是一些情况下，增加一层反而会降低费用。

      奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层线路板但是奇数层PCB加工成本明显高于偶数层PCB内层的加工成本相同；但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。   因为少一层介质和敷箔。

      核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。层压粘合以前，   奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比。外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。

      平衡结构避免弯曲，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起线路板弯 曲。随着电路板厚度的增加，   不用奇数层设计线路板最好的理由是奇数层电路板容易弯曲。当PCB多层电路粘合工艺后冷却时。PCBA OEM代工代料具有两个不同结构的复合线路板弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要 求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。

      使用偶数层PCB

      用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低线路板制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。   当设计中出现奇数层PCB时。

      1．一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本，但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。

      2．增加一附加电源层。如果设计线路板的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线，再在中间复制地层，标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。

      3．在接近线路板层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性，改善PCB的质量。先按奇数层布线，再添加一层空白信号层，标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路种采用。