最近对传感器开发很感爱好，找了不少资料，收拾整顿了一下，良多东西没前提验证，凑合着吧，等验证后再把例程发上来。
一、 iPhone 4的传感器技术
1) 影像传感器
简朴说就是相机镜头，因为只牵涉到微光学与微电子，没有机械成份在里头，即便加入马达、机械驱动的镜头，这类的机械零件也过大，不到「微」的地步，所以此属于光电半导体，属于光学、光电传感器。
2) 亮度传感器
外界并不清晰iPhone 4用何种方式感应环境光亮度，而最简朴的实现方式是用一个光敏电阻，或者，iPhone 4直接用影像传感器充当亮度侦测，也是可行。不管如斯，此亦不带机械成份，属于光电类传感器，甚至可能不是微型的，只是一般光学、光电传感器。
3) 磁阻传感器
简朴讲就是感测地磁，这样讲仍是太学名，感应地磁就是指南针原理，将这种地磁感应电子化、数字化，就称为数字指南针（Digital Compass）。诚实说，数字指南针技术比较偏玩具性，由于用来感测地磁的磁阻传感器，很轻易受环境影响（如高压电塔旁、马达旁），必需时时校正才有用。
磁阻传感器目前没有被视为热点的MEMS组件，有些MEMS组件会追加整合磁阻感测能力（如ADI的产品，且目标应用是鱼雷用途），但一般而言磁阻传感器尚无迫切微型化的迹象。
4) 近接传感器
近接传感器的实现技术非常多种，可以是红外线（例如便利商店的自动门、男生公共厕所的自动冲水器）、可以是超音波、雷射等，太多太多。同样的，Apple没讲，我们只能乱猜或尽可能网搜，不外，近接传感器也没有迫切微型化的需要，不在热点MEMS组件之列。
5) 声波传感器
学名声波传感器，俗名麦克风。是的，iPhone 4 为了强化声音质量，使用2组麦克风与相关运算来达到降噪（降低噪音）的效果，这种技术称为数组麦克风（Array MIC），事实上早在Apple实行之前，2004年Wintel就已经在PC上提出过，差别是Apple用于手机，Wintel用于PC。
麦克风需要微型化吗？是的，需要，相称需要，且使用一个以上的麦克风，麦克风的体积缩小需求就更迫切，麦克风也牵涉到机械（声波会使微型机械振动），并将机械振动转换成电子信号，因此微型化的麦克风，是个不折不扣的MEMS传感器。
6) 加速度传感器
俗称加速规、G-Sensor，可以感应物体的加速度性。事实上加速度传感器的实现方式也是很多种，MEMS只是手法之一，用MEMS实现加速度传感器确实是目前的趋势。
加速度传感器一般有「X、Y两轴」与「X、Y、Z三轴」两种，两轴多用于车、船等平面移动为多，三轴多用于飞弹、飞机等飞行物。而不用多说，Wii遥控器也是用三轴，iPhone可以感应实体翻转而自动对应翻转画面，也是靠这个传感器。
7) 角加速度传感器
更简朴讲就是陀螺仪，陀螺仪实现技术有机械式与光学（红外线、雷射）式，第六项的加速度传感器比较能感测平移性，但对于物体有个轴心，进行角度性的移动，则其感应效果不如陀螺仪好，所以很多应用多半是混何使用加速度传感器与陀螺仪，而今iPhone 4也从善如流。不外，iPhone 4确实是率先使用陀螺仪的手机。
参考:霍尔电流传感器 http://www.njtxck.com/
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